首页 快讯正文

CES 2020:微星推出首款搭载高通5G连网晶片的电竞桌机Aegis Ti5 同步创作者使用需求推出键盘与滑鼠 (150967)

CES 2020:微星推出首款搭载高通5G连网晶片的电竞桌机Aegis Ti5 同步创作者使用需求推出键盘与滑鼠
CES 2020:微星推出首款搭载高通5G连网晶片的电竞桌机Aegis Ti5 同步创作者使用需求推出键盘与滑鼠


微星Aegis Ti5电竞桌机额外搭载Qualcomm Snapdragon X55 5G连网晶片,让Aegis Ti5能以5G网路建立更快连网模式,而硬体部分则预期会采用Intel新款第10代Core i系列处理器,最高预期可采用Core i9规格;无线键盘CK40采剪刀脚按键设计,分别可借由2.4GHz无线网路或蓝牙4.2规格连接,也相容苹果macOS或iOS装置使用。 

展览 硬体

除了更新电竞笔电产品,微星此次也推出新款电竞桌机Aegis Ti5,另外也针对创作者使用需求推出采剪刀脚按键设计的无线键盘CK40,以及采用凯华 (Kailh)微动开关设计的无线滑鼠CM30,并且推出采真无线耳机形式设计的入耳式蓝牙耳机CH40。

Aegis Ti5

Aegis Ti5基本上延续先前系列机种设计风格,并且采用特殊斜角站立,借此让机身内部热气能更快排出,此次更在前方面板加入切换游戏模式的转轮设计,让使用者能依照游玩效能需求切换不同运算效能模式,同时面板上的OLED面板也会即时显示当前运作状态。

至于连网部分则是额外搭载Qualcomm Snapdragon X55 5G连网晶片,让Aegis Ti5能以5G网路建立更快连网模式,而硬体部分则预期会采用Intel新款第10代Core i系列处理器,最高预期可采用Core i9规格。

Aegis Ti5

而针对创作者使用需求打造的无线键盘CK40,则是采剪刀脚按键设计,分别可借由2.4GHz无线网路或蓝牙4.2规格连接,另外也能相容苹果macOS或iOS装置使用,至于采用凯华微动开关设计的无线滑鼠CM30,则是采符合人体工学设计,表层更采用抗污设计,让使用者能轻易清理。

新一年 Sony 出招   Xperia 5 Plus 有全平大芒靓相机


Xperia 5 Plus 可能是 2020 年首款 Sony 新机,配备 6.6 吋 OLED 屏幕,屏幕比例为 21 : 9。版主虎仔欣赏 Sony 未有跟风,坚持使用全平的屏幕,未有为了偷位而使用两边弧形的设计,既可以减少误按,亦没有边缘变形的问题。从 @OnLeaks 上载的渲染图还可以见到,机背配备四镜头相机,相信包括能提升人像拍摄能力的 ToF 镜头。值得一提的是 Sony 不再执着于中心对称设计,相机设置在机背左上方位置。     @OnLeaks 披露的功能和配置还包括,机身金属中框、8MP 前置自拍镜头、前置双喇叭、3.5mm 耳机孔、机侧指纹辨识等。现阶段暂时未知 Xperia 5 Plus 的实际规格,有指 Sony 会选用 Snapdragon 865 处理器,亦有

此次推出的真无线蓝牙耳机CH40,则是以蓝牙5.0方式连结使用,单边重量仅5公克,并且可对应长达全天聆听使用体验,单边耳机则可同时对应左耳或右耳使用,而不必特别区分哪一组是哪一耳。

Aegis Ti5

前端面板转轮设计


无线键盘CK40与无线滑鼠CM30

真无线蓝牙耳机CH40Tagged Aegis Ti5, CES, CES 2020, MSI, 微星
原文连接:https://www.cool3c.com/article/150967

版权声明

本文仅代表作者观点,
不代表本站平心在线的立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

评论